众所周知，现在的芯片都是硅基芯片，即以硅为衬底材料的芯片，而中间材料就是硅晶圆。

　　硅晶圆又是怎么制造出来的，其实就是将沙子融化，并提纯后做成一个一个的纯度达到11个9的硅锭，再将这些硅锭拉成一条一条的圆棒，最后再切成一片一片的硅晶圆片，最后打磨光滑，就成为了硅晶圆，用于芯片制造了。

　　别看从沙子变成硅晶圆片过程说起来简单，但中间技术含量不低，提纯在达到11个9就很困难，国内没有几家企业有这个实力。再则把硅锭拉成圆棒、再切片，也不是这么容易的，需要用到大量的设备。

　　并且硅晶圆的尺寸越大，对设备的要求就越高，而现在的主流是12寸晶圆，占到了80%以上的占比，但国内生产12寸晶圆的设备，一直靠进口，无法国产。

　　但近日，有一则好消息传出来，12月28日，媒体报道称，西安理工大学和西安奕斯伟设备技术有限公司研发的新一代大尺寸集成电路硅单晶生长设备在西安实现一次试产成功。

　　这台设备可以拉出大尺寸、高品质的硅晶圆棒了，按照媒体报道，这次拉出来的单晶硅棒长度为2.1米，直径达300mm，切割出的12寸硅片可用于28nm以下先进工艺芯片制造。

　　看起来这台设备，似乎并不是芯片制造的关键设备，比不得光刻机这些，但硅晶圆的生产同样是至关重要的，没有晶圆，怎么制造芯片？

　　目前全球的12寸硅晶圆的产能控制在美、日、韩、中国台湾手中易经彩票，这5大地区占了全球98%以上的12寸晶圆片产能，我们大量靠进口。

　　而相信随着各种设备国产后，以后12寸硅晶圆片，我们能够减少进口，慢慢实现自产了。

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